在厚銅電路板加工中，垂直導(dǎo)管必須互連不同層上的導(dǎo)體圖形。最通常的方法是已經(jīng)使用多年的鍍通孔(PTH)工藝。在PTH之前，采用過鉚釘、銷釘和其他各種機(jī)械的方法，這些方法的效率和密度比較低。
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鍍通孔工藝首先要清洗厚銅電路板，因鉆孔造成的粘結(jié)劑沾污。為了獲得更好的粘結(jié)性能，除污后還必須通過化學(xué)方法使孔變得粗糙，除非在除污過程中已經(jīng)做到這一點(diǎn)。厚銅電路板加工在通孔后經(jīng)過一個兩步的活化工藝，在孔壁上粘上鈀催化劑，然后將電路板放人化學(xué)鍍?nèi)芤褐?，銅只會沉積在有催化劑的孔壁上而不會在別的絕緣介質(zhì)表面。化學(xué)鍍銅是自催化的，銅會繼續(xù)鍍在孔壁以及其他有銅的表面上。由于化學(xué)鍍銅很慢，所以只要沉積足夠的銅使得能夠進(jìn)行快速電鍍銅即可，電路板上然后進(jìn)行電鍍銅直到孔壁上的銅足夠厚。無論是化學(xué)鍍銅還是電鍍銅都會在電路板表面上暴露的銅上再鍍上銅。在整板電鍍（panel plating)工藝中，可以在暴露的銅箔上電鍍銅進(jìn)行加厚。
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此外，銅箔上可以涂覆一層防電鍍保護(hù)層，使得在同一個工藝既完成導(dǎo)通孔鍍銅，同時(shí)在銅箔上鍍上電路圖形，這種工藝叫做圖形電鍍（pattern plating)。在這兩種工藝中，不需要的銅都必須通過蝕刻去除，這時(shí)需要對鍍上銅的通孔進(jìn)行保護(hù)，這樣厚銅電路板加工才能更好。
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