除單面電路板之外，所有的其他厚銅電路板加工都需要有孔。導通孔，又叫做通孔，可以在厚銅電路板加工過程的不同階段形成。

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實際上，有一種無粘結劑撓性基板，其通孔要求在很早的步驟完成，這樣，在銅的真空沉積時，孔壁上會覆上一層銅，從而在電鍍加厚銅時孔壁上也可以發(fā)生電鍍得到需要的銅厚度。傳統(tǒng)上，厚銅電路板加工的通孔通過機械鉆孔來完成，撓性電路板上的則是用沖制得到。激光鉆孔的應用也越來越廣泛，因為它可以打出很小的孔，叫做微孔，適用于更高密度的電路。在現(xiàn)在的電路生產(chǎn)工業(yè)中使用的激光鉆孔設備可能至少有300臺，而且越來越多。撓性電路生產(chǎn)工業(yè)引人激光鉆孔的時間吏早，因為很薄且沒有增強層的撓性板是理想的與激光鉆孔工藝兼容的基板。紫外激光器，如eximer,通過降解聚酰亞胺而不是像熱激光一樣燒蝕來完成鉆孔，紫外光的能量范圍適合于制作非常小的孔，而且孔壁也更直。

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厚銅電路板加工和設備制造商一起在激光鉆孔技術的開發(fā)方面獲得了好結果，這項技術也將最終成為主流。但是隨機的玻璃纖維含量增加了激光鉆孔的難度，較大的厚度也是一個嚴重的問題。激光鉆孔對于多層電路層疊板不太適用，這類電路板依然需要采用機械鉆孔。

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