除單面電路板之外，所有的其他厚銅電路板加工都需要有孔。導(dǎo)通孔，又叫做通孔，可以在厚銅電路板加工過程的不同階段形成。

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實(shí)際上，有一種無粘結(jié)劑撓性基板，其通孔要求在很早的步驟完成，這樣，在銅的真空沉積時(shí)，孔壁上會(huì)覆上一層銅，從而在電鍍加厚銅時(shí)孔壁上也可以發(fā)生電鍍得到需要的銅厚度。傳統(tǒng)上，厚銅電路板加工的通孔通過機(jī)械鉆孔來完成，撓性電路板上的則是用沖制得到。激光鉆孔的應(yīng)用也越來越廣泛，因?yàn)樗梢源虺龊苄〉目?，叫做微孔，適用于更高密度的電路。在現(xiàn)在的電路生產(chǎn)工業(yè)中使用的激光鉆孔設(shè)備可能至少有300臺(tái)，而且越來越多。撓性電路生產(chǎn)工業(yè)引人激光鉆孔的時(shí)間吏早，因?yàn)楹鼙∏覜]有增強(qiáng)層的撓性板是理想的與激光鉆孔工藝兼容的基板。紫外激光器，如eximer,通過降解聚酰亞胺而不是像熱激光一樣燒蝕來完成鉆孔，紫外光的能量范圍適合于制作非常小的孔，而且孔壁也更直。

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厚銅電路板加工和設(shè)備制造商一起在激光鉆孔技術(shù)的開發(fā)方面獲得了好結(jié)果，這項(xiàng)技術(shù)也將最終成為主流。但是隨機(jī)的玻璃纖維含量增加了激光鉆孔的難度，較大的厚度也是一個(gè)嚴(yán)重的問題。激光鉆孔對(duì)于多層電路層疊板不太適用，這類電路板依然需要采用機(jī)械鉆孔。

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