深圳市匯合電路有限公司作為專業(yè)的厚銅電路加工生產(chǎn)廠家,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。上篇我們講解了厚銅電路板加工之半加成法（一）今天讓匯合電路帶大家一起深入學習一下吧！

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厚銅電路板加工半加成法，這項工藝從非常薄的一層導電“種子”層開始，“種子”層用來作為電鍍的導線。無粘結劑薄銅撓性基板材料是理想的原材料，工藝中只需要足夠多的銅進行電鍍而不會破壞薄銅層。在銅的表面首先制作防電鍍保護層，基板片材或卷帶放在銅電鍍槽中。

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?由于對鍵合強度以及抗彎曲疲勞的要求，至少有一類芯片載體產(chǎn)品使用鍍金。只在保護層開口的溝道里電鍍銅，銅可以一個原子接著一個原子地很好填滿這些溝道，所以導線的側壁完美地“復制”了保護層的側壁。如果保護層的溝道制作得很好，那么電鍍形成的導體也會有垂直平滑的側壁。因為通過光刻工藝形成的電鍍保護層溝道壁是垂直的，所以導體的側壁同樣也是垂直的，不像蝕刻形成的導體是梯形截面。這種方法制作的導線還可以做得很近，間距非常窄。半加成法制作的導線線寬可以做到小于25^111(11^1)，間距小于50fzm(2mil)，這在高密度厚銅電路板加工和封裝技術中十分有用，有一些工藝甚至可以做到印制線線寬小于12jum(0. 5mil)。

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下一步是去掉電鍍保護層，然后再去掉“種子”層的銅。在這之前，所有的工藝都是加成法。銅的去除是通過把厚銅電路板加工浸入適度的蝕刻液中，溶解掉導體之間很薄的那一層銅。這個過程也會去掉導體上微量的銅，但是這個數(shù)量非常少，和一次拋光差不多。尖銳的邊緣和缺陷會腐蝕得更快，最終的結果是在去掉種子層的同時給導體做了一次微拋光。

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