深圳市匯合電路有限公司作為專(zhuān)業(yè)的厚銅電路板加工生產(chǎn)廠(chǎng)家,專(zhuān)注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。今天讓匯合電路帶大家一起學(xué)習(xí)一下厚銅電路板加工之半加成法吧！

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厚銅電路板加工半加成法，這項(xiàng)工藝從非常薄的一層導(dǎo)電“種子”層開(kāi)始，“種子”層用來(lái)作為電鍍的導(dǎo)線(xiàn)。無(wú)粘結(jié)劑薄銅撓性基板材料是理想的原材料，工藝中只需要足夠多的銅進(jìn)行電鍍而不會(huì)破壞薄銅層。在銅的表面首先制作防電鍍保護(hù)層，基板片材或卷帶放在銅電鍍槽中。

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深圳市匯合電路有限公司主要經(jīng)營(yíng)PCB電路板;高頻板;盲埋孔板;厚銅板;軟硬結(jié)合板、如需厚銅電路板加工、定制PCB電路板;高頻板;盲埋孔板;厚銅板;軟硬結(jié)合板,請(qǐng)聯(lián)系我們深圳市匯合電路有限公司。下篇將更加詳細(xì)的講解厚銅電路板加工【匯合】之半加成法（二）

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