線路板打樣中，鍍銅這層工藝，作何要求？首先，銅鍍層有兩方面的作用。一是作為化學鍍銅的加厚鍍層，二是作為圖形電鍍的底鍍層。化學鍍銅層一般為0.5?lum,必須經(jīng)過電鍍銅后才可進行下一步工作，加厚銅是全板電鍍，厚度為5?8nm。圖形電鍍層最后加厚到20?25fxm。對線線路板打樣鍍層的基本要求如下。

第一：鍍層均勻、細致、整平、無麻點、無針孔，有良好的外觀光亮。

第二：鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁層厚度接近1 : 1，這需要鍍液有的分散能力和深度能力。

第三：鍍層與銅基體結(jié)合牢固，在鍍銅后續(xù)工序的加工過程中不會出現(xiàn)氣泡、皮現(xiàn)象。

第四：線路板打樣鍍層導電性好，要求鍍層純度要高。

第五：鍍層柔性好，延展率不低于10%，抗拉強度為20?50kg￡^mm2,以保證在后續(xù)波峰焊時，不至于因環(huán)氧樹脂基材與銅鍍層的熱膨脹系數(shù)不同導致銅鍍層產(chǎn)生縱向斷裂。

在經(jīng)過這層層的嚴格工藝后，鍍銅算是大功告成。線路板打樣也完成了重要的一部分。

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