自從PCB電路板打樣在世紀之交被發(fā)明并在1943年被?Paul Eisler申請專利以來，其發(fā)展和進步至今，遠遠超出了PCB電路板打樣原來的功能。

今天的PCB電路板打樣板體積小、多層、復雜，不同于早期的PCB電路板打樣板。由于復雜的設計軟件和制造工藝，它們的生產(chǎn)效率也比以往任何時候都要高得多。即使在10年前，微通道、HDI和FPGAs也只能在最昂貴的設計中看到，但現(xiàn)在已經(jīng)為全球設計師所用。

然而，隨著技術(shù)和消費需求的增長和發(fā)展，PCBs也同樣如此。作為所有電子設備的基礎，PCB電路板打樣板也面臨著巨大的發(fā)展壓力。隨著消費者對于設備小型化和快速化的需求增長，以及對于功能改善的需求，PCB電路板打樣必須也能隨之發(fā)展。

PCB電路板打樣廠-匯合電路已通過了ISO9001管理體系認證，產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認證。PCB電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、高頻板、盲埋孔板、無鹵素板等。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、安防電子汽車電子等高科技領域。PCB電路板產(chǎn)品遠銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)。

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