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(3)化學(xué)沉積?；瘜W(xué)鍍和電解鍍包含在這一類工藝中。早期的幾十個(gè)專利都是關(guān)于化學(xué)鍍、電解電鍍以及兩者結(jié)合的鍍敷技術(shù)的。化學(xué)沉積在很多pcb電路板打樣流程里仍起著重要的作用。雖然早在一百多年以前化學(xué)鍍銅工藝已經(jīng)申請(qǐng)了專利[14]，但是，直到1904年托馬斯?愛(ài)迪生（Thomas Edison)才提出了選擇性地化學(xué)鍍銀制作線路板打樣的原理[2]。隨著加成性、半加成性和積層工藝變得更加普遍，可以預(yù)計(jì)化學(xué)沉積的方法也會(huì)變得更加重要。
(4)真空沉積。前已提到通過(guò)掩模進(jìn)行濺射和蒸發(fā)是基本的兩種工藝。薄膜電路就是通過(guò)真空沉積銅、金或其他金屬來(lái)制作的?，F(xiàn)代薄膜工藝還包括在基板上使用掩?；蚬庵驴刮g劑，涂敷金屬后再去除。盡管100年前愛(ài)迪生申請(qǐng)了一種金屬真空沉積設(shè)備和工藝的專利[3]，但至今濺射才開(kāi)始廣泛地應(yīng)用于生產(chǎn)無(wú)粘合劑撓性pcb電路板打樣。
(5)模具沖制。在早期的很多專利中把切割和模具沖制作為制作圖形化導(dǎo)體的工藝。較現(xiàn)代的方法是在模具切割的同時(shí)把已輕微粘結(jié)的金屬薄片與基板鍵合在一起，這通常通過(guò)使用B型(B-Staged)粘合劑并加熱的底模來(lái)實(shí)現(xiàn)。這一類方法雖然成本低，對(duì)環(huán)境也無(wú)害，但是隨著對(duì)容差的要求越來(lái)越嚴(yán)和對(duì)密度的要求越來(lái)越高它們的使用在逐步減少。模具沖制最主要的市場(chǎng)是用于成規(guī)模的汽車儀表電路。GeneralMotor的Packard電子部使用模具沖制來(lái)生產(chǎn)上億的汽車用電路。這項(xiàng)技術(shù)在20世紀(jì)80年代由于工具成本過(guò)高和如果變換電路所需時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，再者對(duì)電路密度要求的提高也使得這項(xiàng)技術(shù)的價(jià)值在逐步減少。模具沖制pcb電路板打樣技術(shù)在今天仍然用于生產(chǎn)量非常大的低密度電路。
(6)粉末涂撒(導(dǎo)電粉末涂撒在粘性漿料上）。石墨或金屬粉末涂撒在濕漿料或粘合劑上的方法是有記錄的最早的pcb電路板打樣技術(shù)之一。顯然，愛(ài)迪生是第一個(gè)建議把石墨涂撒在粘合劑圖形上的。如前所述，有十幾個(gè)甚至更多的專利采用了粉末涂撒的原理，當(dāng)然增加了各種改進(jìn)比如電鍍。根據(jù)最近的幾項(xiàng)專利，涂撒的想法仍然使現(xiàn)代線路板打樣專家感興趣。有一些新近的專利是關(guān)于使用焊料加在涂撒形成的導(dǎo)體上。不過(guò)，Parolini在1927年申請(qǐng)的專利包含該工藝的幾乎所有重要工序，包括用銅來(lái)鍍覆。
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