PCB資源

21、白斑/分層
原因解決方案
21.1、半固化片儲(chǔ)存環(huán)境不符合規(guī)范要求，PP受潮，要求半固化片的存放環(huán)境溫濕度在要求范圍內(nèi)（溫度16-24℃，濕度50%-60%），使用時(shí)嚴(yán)格按照先進(jìn)先出，用完之后的半固化片需要使用保險(xiǎn)袋進(jìn)行包裹；
21.2、工序使用過期的半固化片；過期的半固化片嚴(yán)禁產(chǎn)線使用，只能用于工藝試板或輔助材料制作
21.3、棕化效果不好，板面有氧化或是有水分殘留未完全烘干要求每班檢測(cè)棕化藥水濃度、烘干溫度；棕化速度嚴(yán)格控制在工藝范圍內(nèi)，每周對(duì)棕化線進(jìn)行小保養(yǎng)并檢校烘干段溫度；棕化后預(yù)排前全檢棕化后板面情況
21.4、未按要求設(shè)置層壓參數(shù)要求疊層需嚴(yán)格按工藝要求進(jìn)行不可私自更改；排版時(shí)保證對(duì)稱性；上下牛皮紙使用需要嚴(yán)格按照工藝要求的新舊張數(shù)搭配；程式的選擇需要按TG、排版、疊層進(jìn)行選擇，不允許混排及更改程式設(shè)定值；


22、多孔
原因解決方案
22.1、顧客設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換成GEBER時(shí)(或顧客提供的GERBER文件中)多孔規(guī)定工程制作時(shí)要打開分孔圖與鉆孔文件進(jìn)行比對(duì).針對(duì)PCB文件輸出的GERBER 孔需要與線路及阻焊層進(jìn)行對(duì)比；


23、少孔
原因解決方案
23.1、顧客鉆孔文件中沒有設(shè)計(jì)，而在其它圖紙上說明；制作人員未看清顧客信息，導(dǎo)致漏做孔建議顧客將所有鉆孔設(shè)計(jì)在同一層，不要額外文件標(biāo)識(shí)。規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上，并一一閱讀，閱讀后作好標(biāo)識(shí)粗心
23.2、鉆孔加工過程中斷針，補(bǔ)鉆不徹底導(dǎo)致漏孔；鉆孔加工過程中出現(xiàn)斷針異常，需要標(biāo)示清楚斷針位置，補(bǔ)鉆時(shí)根據(jù)坐標(biāo)位置進(jìn)行補(bǔ)鉆，補(bǔ)鉆的板子需要單獨(dú)標(biāo)示送IPQC核對(duì)點(diǎn)圖；


24、孔偏
原因解決方案
24.1、板材有漲縮,導(dǎo)致外線對(duì)位偏孔要求外線生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)板子與菲林不匹配時(shí)，需找工藝協(xié)助調(diào)整菲林系數(shù)，保證菲林系數(shù)與基板一致；減少對(duì)偏；
24.2、操作員對(duì)位對(duì)偏導(dǎo)致偏孔針對(duì)0.3mm以下過孔的板子采用自動(dòng)曝光機(jī)進(jìn)行對(duì)位，0.3MM及以上孔徑板子采用PIN定對(duì)位，減少人員技能參差不齊產(chǎn)生對(duì)偏；
24.3、鉆機(jī)精度差導(dǎo)致鉆偏每月對(duì)鉆機(jī)精度進(jìn)行校正，鉆孔后每趟底板進(jìn)行點(diǎn)圖核對(duì)


25、孔徑超公差
原因解決方案
25.1、工程人員制作資料對(duì)孔徑補(bǔ)償時(shí)，補(bǔ)償系數(shù)錯(cuò)誤，導(dǎo)致最終孔徑超公差；要求工程人員補(bǔ)償孔徑時(shí)嚴(yán)格按照工藝要求中的系數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償，QAE審核時(shí)按照客戶原稿的孔徑核對(duì)補(bǔ)償系數(shù)；
25.2、鉆孔生產(chǎn)過程中選錯(cuò)刀徑，導(dǎo)致鉆孔后孔徑超公差；要求操作員在排刀時(shí)嚴(yán)格按照ERP指示信息進(jìn)行排刀，對(duì)刀徑有疑問或研磨次數(shù)超過3次的刀，上機(jī)前需測(cè)量刀徑；機(jī)器測(cè)刀報(bào)警時(shí)需要對(duì)報(bào)警信息核實(shí)OK后方可解除報(bào)警并記錄；
25.3 、鉆孔參數(shù)設(shè)置不當(dāng)加快/降低下刀速度，減小/增加主軸轉(zhuǎn)速；?
25.4、圖電加工時(shí)銅厚偏厚導(dǎo)致孔徑超公差；要求圖電加工參數(shù)嚴(yán)格按照工藝指示執(zhí)行，發(fā)現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)通知工藝工程師進(jìn)行調(diào)整，嚴(yán)禁私自調(diào)整作業(yè)參數(shù)，圖電的板子每款均需測(cè)量孔銅，保證銅厚在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，孔徑符合客戶要求；


26、孔銅不足
原因解決方案
26.1、工程寫錯(cuò)受鍍面積，電鍍打小電流導(dǎo)致銅厚不足；工程計(jì)算好的受鍍面積QAE需要重新核算；MI上需要標(biāo)注有效受鍍面積數(shù)值及受鍍面積占比，電鍍核算時(shí)需要先核實(shí)電鍍面積數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，再進(jìn)行電流核算；
26.2、電鍍計(jì)算電流時(shí)，未看清ERP指示中客戶孔銅要求，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致；電鍍生產(chǎn)前需要先查ERP核對(duì)銅厚信息標(biāo)注與流程卡上，生產(chǎn)時(shí)按照MI指示核算電流，每次生產(chǎn)首板均需送實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行銅厚確認(rèn)，確認(rèn)OK后方可批量生產(chǎn)；


27、金板上錫不良
原因解決方案
27.1、金鎳厚不符合要求每班核對(duì)生產(chǎn)關(guān)鍵參數(shù)，首板使用CMI900測(cè)量鎳金厚度，首板合格后方可批量生產(chǎn)；
27.2、板子在生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程中操作不規(guī)范，金面污染導(dǎo)致上錫不良；化金之后的板子所有工序在生產(chǎn)時(shí)均需戴手套作業(yè)；成品清洗時(shí)使用檸檬酸清洗，每班對(duì)成品清洗線進(jìn)行包養(yǎng)；終檢檢驗(yàn)OK后的板子需要在12H內(nèi)入庫(kù)真空包裝；包裝溫濕度管控在要求范圍內(nèi)；


28、錫板上錫不良
原因解決方案
?? 28.1、噴錫錫厚偏薄按操作規(guī)范設(shè)置噴錫參數(shù)，保證錫厚；批量生產(chǎn)時(shí)首件確認(rèn)錫厚OK后方可批量生產(chǎn)；終檢檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)錫白異常時(shí)送實(shí)驗(yàn)室做老化測(cè)試；
?? 28.2、錫面氧化或污染員工生產(chǎn)及檢驗(yàn)時(shí)戴手套作業(yè)；成品清洗時(shí)不可以接觸酸類，發(fā)現(xiàn)錫面氧化及異常時(shí)退錫返噴；


29、過孔不通
原因解決方案
29.1、電鍍線設(shè)備異常或藥水失調(diào)，導(dǎo)致電鍍時(shí)孔內(nèi)藥水貫穿性差，電鍍厚孔銅不均，局部位置孔銅偏薄，SMT時(shí)孔銅拉裂導(dǎo)致過孔不通；每班值機(jī)員點(diǎn)檢設(shè)備，化驗(yàn)室對(duì)藥水進(jìn)行分析，OK后方可正常做板；每月對(duì)電鍍均勻性、震幅進(jìn)行測(cè)試，確保設(shè)備及制成能力正常；
?29.2、電鍍時(shí)孔粗大或孔內(nèi)有粉塵、雜物，導(dǎo)致孔內(nèi)局部位置鍍銅偏薄；鉆孔嚴(yán)格按工藝要求控制鉆咀研磨次數(shù)，每班款型號(hào)測(cè)量孔壁粗糙度；針對(duì)0.25MM及以下孔徑的板子，鉆孔后需使用氣槍除塵；


30、板翹
原因解決方案
30.1、開料前，覆銅板未進(jìn)行烘烤，導(dǎo)致板內(nèi)水汽、板材內(nèi)樹脂未得到完全固化板材存在剩余應(yīng)力，開料時(shí)未按要求經(jīng)緯向進(jìn)行開料，生產(chǎn)后板翹；要求開料前，必須對(duì)覆銅板進(jìn)行烘板，烘板參數(shù)依工藝規(guī)范150℃*4H并作好烘板記錄；確保板內(nèi)水汽揮發(fā)樹脂固化完全；開料時(shí)嚴(yán)格按照開料指示中的經(jīng)緯向進(jìn)行操作；
30.2、 層壓排版時(shí)，半固化片與銅箔經(jīng)緯向不一致，壓合后兩邊收縮率不一樣產(chǎn)生板翹；要求員工在開半固化片時(shí)按照板材的經(jīng)緯方向開，排版時(shí)先區(qū)分好經(jīng)緯向，再按照區(qū)分好的經(jīng)緯向進(jìn)行排版，保證經(jīng)緯向一致；
30.3、多層板完成熱壓后冷壓時(shí)間不夠，或冷壓后未進(jìn)行烘板，板內(nèi)的應(yīng)力未得到釋放，導(dǎo)致板翹；要求多層板熱壓完成后西藥保證2H以上的冷壓，不允許私自調(diào)整冷壓時(shí)間，銑邊后需進(jìn)行烘板150℃*2H，并進(jìn)行記錄，確保板內(nèi)應(yīng)力完全釋放，樹脂完全固化；
30.4、字符后高溫烘烤時(shí)，板子疊放不規(guī)范，板面出現(xiàn)彎曲異常，高溫后定型產(chǎn)生板翹；要求字符烤板時(shí)需要按照板子的尺寸調(diào)整架子，插架時(shí)不允許板子出現(xiàn)彎曲、扭曲等，尺寸不一樣的需要單獨(dú)插架進(jìn)行烤板；