深圳市匯合電路有限公司作為專業(yè)的厚銅電路加工生產(chǎn)廠家,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。今天讓匯合電路帶大家一起學(xué)習(xí)一下厚銅電路板加工之加成法吧！

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有兩種廣泛使用的完全加成的方法，它們都通過(guò)絲網(wǎng)印刷把導(dǎo)體印到絕緣基板上，因此厚銅電路板加工基板只能是絕緣基板而不是層壓板。

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陶瓷厚膜(CTF)和聚合物厚膜(PTF)工藝幾乎是只用絲網(wǎng)印刷和完全加成的方法。實(shí)際上，CTF和PTF是能真正進(jìn)行厚銅電路板加工的幾種方法中的兩種。CTF法起源于第二次世界大戰(zhàn)，把陶瓷金屬漿料印刷到陶瓷基板上，通過(guò)燒結(jié)熔合成非常堅(jiān)固的導(dǎo)體。PTF法通過(guò)絲網(wǎng)印刷把導(dǎo)電油墨印刷到絕緣材料上，一般在120?150°C下快速干燥后硬化，因?yàn)檫@些油墨通常是由聚合物溶解在溶劑中并摻人銀以增加導(dǎo)電率所組成。用于陶瓷電路板的金屬陶瓷漿料由金屬和玻璃粉料組成，它們必須在接近1000°C的高溫下熔化。

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連續(xù)的金屬可以通過(guò)電鍍的方法實(shí)現(xiàn)。銅的加成工藝一般包括基底活化從而可以進(jìn)行化學(xué)鍍銅；在活化的表面涂上防電鍍抗蝕劑使導(dǎo)體可以在抗蝕劑的溝道中電鍍成型，并且側(cè)壁是垂直的。最大的問(wèn)題是化學(xué)鍍速度很慢，甚至需要一整天。這項(xiàng)工藝還在發(fā)展，并在不斷改進(jìn)。不過(guò)，半加成的方法解決了速度問(wèn)題，從而更加通用，特別是對(duì)于撓性厚銅電路板加工。

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后續(xù)將介紹另一種加成法，敬請(qǐng)閱讀。

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