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4層高TG沉金阻抗電路板

2021-07-17

層數(shù)：4

特殊工藝：阻抗

表面處理：沉金

材料：FR4(TG170)

外層線寬/線距：4/3.5mil

內(nèi)層線寬/線距：4/3.5mil

板厚：1.0mm

最小孔徑：0.25mm

Product name: 4 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB

Number of layers: 4

Surface finish: ENIG

Base material: High TG FR4?

Outer Layer W/S: 4/3.5mil

Inner layer W/S: 4/3.5mil

Thickness: 1.0mm

Min. hole diameter: 0.25mm

Special process: Impedance Control

產(chǎn)品簡介

應(yīng)用領(lǐng)域

全自動生產(chǎn)設(shè)備，為高品質(zhì)高精密PCB電路板保駕護航

12層阻抗PCB電路板

精品展示?

滿足您多樣化的需求，協(xié)助您應(yīng)對快速變化的電子產(chǎn)品世界

9層金屬包邊沉金板

?工藝技術(shù)?

看不見的精心，成就看得見的精密

12層阻抗PCB電路板

?質(zhì)量

沒有無緣無故的信任，只有數(shù)千家客戶給予的口碑

14層盲埋孔PCB電路板

免費為意向客戶提供品質(zhì)檢驗服務(wù)：

微切片制作、孔銅厚度測量、沉金/鍍金厚度測量、熱應(yīng)力測試等

多方位的服務(wù)體系

只有更周到，客戶盡無憂

??增強客戶需求動態(tài)感知能力，優(yōu)化服務(wù)方式，強化客戶體驗	? 持續(xù)升級自動化設(shè)備，提升制造效率，支持批量定制服務(wù)
? 建立電子商務(wù)體系，降低交易成本，提高市場反應(yīng)速度	? 增強定制設(shè)計和柔性制造能力，高度協(xié)同生產(chǎn)制造與市場需求

面對交期，我們與科技賽跑

商品流、信息流、物流無縫銜接，只為爭取一分一秒	? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?國內(nèi)快遞：順豐、跨越
若交期延誤，免費贈送一次同等價位的加急服務(wù)	? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?國外快遞：Fedex、DHL